Qualcomm水立方高通技术与合作峰会

地点：北京

时间：2021年5月

5月21、22日， 我们参与了高通在水立方举行的高通技术与合作峰会。 在活动中我们参与了5个互动环节的策划和开发, 其中包括：使用传感器的互动装置High five和5G之树、大小屏幕联动的科技之芯、安卓pad开发平台的sound app、以及手机H5互动拍照小程序并打印照片, 为两日的会展活动圆满结束天添加助力。