2021北京服贸会高通Qualcomm

地点：北京

时间：2021年9月

我们在服贸会上为高通展台定制了一款通过挥手“撕纸”探索新图层的互动体验，客人通过挥手撕开旧的高通技术，探索了解新的技术发展，最后播放高通该技术的相关介绍视频，来展现高通的五项关于5G的新技术，让客人通过更加趣味的方式了解高通。